Sputtertarget zur Bildung eines Silberlegierungsfilms

EP3428296 Art A1 16. Januar 2019

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3428296
Aktenzeichen: EP18186524
Anmeldetag: 18. März 2015
Veröffentlichung: 16. Januar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C22C5/06C23C14/16C23C14/34H01B1/02H01B5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Materials Corporation
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von