Klebstoff für Halbleitersensorchipmontage und Halbleitersensor
EP3428600
Art B1
24. Mai 2023
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3428600
- Aktenzeichen
- EP17763449
- Anmeldetag
- 10. März 2017
- Veröffentlichung
- 24. Mai 2023
- Erteilung
- 24. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01L9/00C09J11/00C09J11/08C09J183/04H01L29/84C09J171/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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