Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen Zwei Verbindungspartnern

EP3428954 Art B1 19. Mai 2021

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3428954
Aktenzeichen: EP17181342
Anmeldetag: 14. Juli 2017
Veröffentlichung: 19. Mai 2021
Erteilung: 19. Mai 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L21/60H01L23/485H01L23/48H01L21/67// H01L23/49

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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