Halbleiterpackung mit Emi-Abschirmungsstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3428965
- Aktenzeichen
- EP18181810
- Anmeldetag
- 5. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2025
- Erteilung
- 18. Juni 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/552// H01L23/367H01L23/498H01L23/538H01L25/065H01L25/16
Abstract
A semiconductor package structure including an encapsulating layer, a package substrate, and a conductive shielding layer is provided. The package substrate has a device region covered by the encapsulating layer and an edge region surrounding the device region and exposed from the encapsulating layer. The package substrate includes an insulating layer and a patterned conductive layer in a level of the insulating layer. The patterned conductive layer includes conductors in and along the edge region. The edge region is partially exposed from the conductors, as viewed from a top-view perspective. The conductive shielding layer covers and surrounds the encapsulating layer and is electrically connected to the conductors.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Fachgebiete
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.