Substrat mit einem Eingebetteten Chip und einer Rückseitenbohrung
EP3430644
Art B1
1. Juli 2020
Anmelder: Qualcomm Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3430644
- Aktenzeichen
- EP17714617
- Anmeldetag
- 16. März 2017
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2020
- Erteilung
- 1. Juli 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L23/48H01L21/768H01L23/498H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Qualcomm Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Fachgebiete
Kanzlei
Reddie & Grose LLP
Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.
22.929
Patente gesamt
18
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter
-
Jinks, Samuel
NoneLondon