Verbindungsherstellungsverfahren
EP3431216
Art B1
3. März 2021
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3431216
- Aktenzeichen
- EP16894586
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 3. März 2021
- Erteilung
- 3. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/02B22F3/14B22F7/08B23K20/02B23K35/36H01L23/00// B23K35/38B23K101/40B23K103/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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