Lichtdurchlässiges Material, Material mit Geringer Haftung und Formelement

EP3431454 Art B1 26. Januar 2022

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3431454
Aktenzeichen: EP17766584
Anmeldetag: 13. März 2017
Veröffentlichung: 26. Januar 2022
Erteilung: 26. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C03C17/245B32B18/00C03C17/34C04B35/505

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von