Anodisierung einer Gebondeten Anordnung
Anmelder: United Technologies Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3431636
- Aktenzeichen
- EP18181625
- Anmeldetag
- 4. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 15. April 2020
- Erteilung
- 15. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D11/02F01D5/28C25D17/00C25D11/04C25D11/26
Abstract
A method for anodizing a bonded assembly (100) may include attaching a first electrode (700) to a first component (602) of the bonded assembly (100), and forming a first oxide layer on the first component (602). The bonded assembly (100) may comprise the first component (602) and a second component (604) bonded to the first component (602). The second component (604) may be electrically isolated from the first component (602).
Anmelder
- Firma
- United Technologies Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungskonzern, entstanden aus Raytheon und United Technologies. Entwickelt und fertigt Triebwerke, Avionik, Radarsysteme, Raketen- und Verteidigungstechnik für zivile und militärische Kunden.
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