Anodisierung einer Gebondeten Anordnung

EP3431636 Art B1 15. April 2020

Anmelder: United Technologies Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3431636
Aktenzeichen
EP18181625
Anmeldetag
4. Juli 2018
Veröffentlichung
15. April 2020
Erteilung
15. April 2020
Rechtsraum
EP
IPC
C25D11/02F01D5/28C25D17/00C25D11/04C25D11/26
Offizieller Volltext

Abstract

A method for anodizing a bonded assembly (100) may include attaching a first electrode (700) to a first component (602) of the bonded assembly (100), and forming a first oxide layer on the first component (602). The bonded assembly (100) may comprise the first component (602) and a second component (604) bonded to the first component (602). The second component (604) may be electrically isolated from the first component (602).

Anmelder

Firma
United Technologies Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 RTX Corporation

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungskonzern, entstanden aus Raytheon und United Technologies. Entwickelt und fertigt Triebwerke, Avionik, Radarsysteme, Raketen- und Verteidigungstechnik für zivile und militärische Kunden.

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