Robotermontagesystem und Verfahren zur Montage eines Mehrschichtigen Käfigs

EP3433063 Art B1 8. Juli 2020

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., Innogetic Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3433063
Aktenzeichen: EP17716638
Anmeldetag: 22. März 2017
Veröffentlichung: 8. Juli 2020
Erteilung: 8. Juli 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B25J15/00B21D39/03B25J9/00B25J15/02B25J15/06G02B6/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Innogetic Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von