Modulare Vorrichtungen mit Klinken
EP3433456
Art A1
30. Januar 2019
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3433456
- Aktenzeichen
- EP16909005
- Anmeldetag
- 13. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- E05B73/00H05K5/00H05K7/02// G06F21/88
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München
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Haseltine Lake LLP
Haseltine Lake LLP · München