Thermische Klebefolie, Thermische Klebefolie mit Sägefolie, Verfahren zur Herstellung eines Geklebten Körpers und Leistungshalbleiterbauelement
EP3434398
Art B1
17. Februar 2021
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3434398
- Aktenzeichen
- EP16895526
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2021
- Erteilung
- 17. Februar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/30B22F7/08B22F1/00B23K35/36B23K35/02// B22F7/00B23K35/38B23K101/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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