Chipverkapselungsstruktur und Verkapselungsverfahren
EP3435410
Art B1
7. Juli 2021
Anmelder: Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3435410
- Aktenzeichen
- EP17894547
- Anmeldetag
- 25. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2021
- Erteilung
- 7. Juli 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L21/56H01L23/00G06K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Goodix Technology
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.
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Kanzlei
Urquhart-Dykes & Lord LLP
Britische Traditionskanzlei, deren Wurzeln in zwei Londoner und Leedser Patentagenturen der 1870er-Jahre liegen, 1946 zusammengeführt. Seit 2021 Teil der schottischen Kanzlei Murgitroyd, deckt Patente, Marken und Designs bis zur Litigation ab.
4.055
Patente gesamt
7
Patentanwälte
4
Standorte