Verbindungsunterstützungselement und Leiterplattenanordnung
EP3435490
Art B1
20. November 2019
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3435490
- Aktenzeichen
- EP18182233
- Anmeldetag
- 6. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 20. November 2019
- Erteilung
- 20. November 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/79H01R13/24// H01R12/78H01R12/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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