Wärmeverteiler zur Strukturellen Abstützung eines Aussengehäuses

EP3437105 Art A1 6. Februar 2019

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3437105
Aktenzeichen: EP16908299
Anmeldetag: 6. Juli 2016
Veröffentlichung: 6. Februar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: G06F1/20H05K7/20F28D15/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Software & Datenverarbeitung

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