System zur Elektrischen Verbindung von Leiterplatten und Rückwandplatinen in einem Servergehäuse
EP3437445
Art B1
5. Mai 2021
Anmelder: Oracle International Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3437445
- Aktenzeichen
- EP17714077
- Anmeldetag
- 13. März 2017
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2021
- Erteilung
- 5. Mai 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/00H05K7/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Oracle International Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Oracle
US-amerikanischer Technologiekonzern, bekannt für Datenbanksoftware, Unternehmenssoftware und Cloud-Infrastrukturdienste.
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