Kupferlegierungsband für Elektronische und Elektrische Vorrichtungen, Komponente, Anschlussklemme, Sammelschiene und Bewegliches Teil für Relais
EP3438299
Art B1
3. Mai 2023
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3438299
- Aktenzeichen
- EP17775267
- Anmeldetag
- 29. März 2017
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2023
- Erteilung
- 3. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C9/00C22F1/08H01B1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München