Halbleiterbauelement
EP3439026
Art B1
8. März 2023
Anmelder: Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3439026
- Aktenzeichen
- EP17775401
- Anmeldetag
- 30. März 2017
- Veröffentlichung
- 8. März 2023
- Erteilung
- 8. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/336H01L29/06H01L29/78H01L29/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tohoku University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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