Thermoelektrisches Umwandlungsmodulpaket
EP3444859
Art B1
2. Dezember 2020
Anmelder: Yamaha Corporation, Toppan Printing Co., Ltd., Toyota Tsusho Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3444859
- Aktenzeichen
- EP17782548
- Anmeldetag
- 14. April 2017
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2020
- Erteilung
- 2. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L35/30H01L35/10H01L35/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Yamaha Corporation
Toppan Printing Co., Ltd.
Toyota Tsusho Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yamaha Corporation
Japanischer Konzern, der Musikinstrumente, Audio- und Unterhaltungselektronik sowie Halbleiterkomponenten entwickelt und produziert. Das Unternehmen mit Sitz in Hamamatsu wurde 1887 gegründet.
970 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Toppan Printing
Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.
1.905 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München