Verfahren zur Herstellung von Keimschichten für Kupferverbindungen

EP3447793 Art B1 6. Januar 2021

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3447793
Aktenzeichen: EP18189568
Anmeldetag: 17. August 2018
Veröffentlichung: 6. Januar 2021
Erteilung: 6. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/285H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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