Elektronische Vorrichtungsverpackung mit Galvanischer Isolierung

EP3447797 Art B1 3. Juni 2020

Anmelder: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, L.L.C., Semiconductor Components Industries, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3447797
Aktenzeichen: EP18190009
Anmeldetag: 21. August 2018
Veröffentlichung: 3. Juni 2020
Erteilung: 3. Juni 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495H01L23/538H01L27/06H01L49/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, L.L.C.
Semiconductor Components Industries, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Semiconductor Components Industries

Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

432 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von