Halbleiterbauelementherstellungsverfahren
EP3447860
Art B1
19. Januar 2022
Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3447860
- Aktenzeichen
- EP16899364
- Anmeldetag
- 19. April 2016
- Veröffentlichung
- 19. Januar 2022
- Erteilung
- 19. Januar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R43/24H01R13/514H01R13/504// H01R43/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Electric Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München