Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP3454377
Art A1
13. März 2019
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3454377
- Aktenzeichen
- EP18187815
- Anmeldetag
- 7. August 2018
- Veröffentlichung
- 13. März 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/423H01L27/11568H01L27/11573H01L29/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Betten & Resch
Betten & Resch · München