Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats für eine Leistungshalbleitermodulanordnung

EP3457434 Art B1 18. November 2020

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3457434
Aktenzeichen: EP17190747
Anmeldetag: 13. September 2017
Veröffentlichung: 18. November 2020
Erteilung: 18. November 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/52H01L23/373H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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