Substrat für Leistungsmodule

EP3460838 Art B1 24. Februar 2021

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3460838
Aktenzeichen: EP17799428
Anmeldetag: 17. Mai 2017
Veröffentlichung: 24. Februar 2021
Erteilung: 24. Februar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/13H01L23/12H01L23/36H05K1/03H05K3/38C04B37/02H01L23/373B23K35/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von