Halbleiterbauelemente zur Messung von Spannungen
EP3462274
Art B1
24. März 2021
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3462274
- Aktenzeichen
- EP18191234
- Anmeldetag
- 28. August 2018
- Veröffentlichung
- 24. März 2021
- Erteilung
- 24. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G05F1/575G05F1/56G11C5/14G01R19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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