Halbleiterbauelement und Speicherzugriffsverfahren

EP3462322 Art B1 3. November 2021

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3462322
Aktenzeichen: EP18193010
Anmeldetag: 6. September 2018
Veröffentlichung: 3. November 2021
Erteilung: 3. November 2021
Rechtsraum: EP
IPC: G06F12/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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