Halbleiterbauelemente und Verfahren zur Erhöhung der Signalintegrität einer durch ein Halbleiterbauelement Bereitgestellten Schnittstelle
EP3462485
Art B1
30. Juni 2021
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3462485
- Aktenzeichen
- EP18193346
- Anmeldetag
- 10. September 2018
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2021
- Erteilung
- 30. Juni 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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