Abbildungsvorrichtung und Signalverarbeitungsvorrichtung

EP3462497 Art B1 15. Oktober 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3462497
Aktenzeichen: EP18770698
Anmeldetag: 20. März 2018
Veröffentlichung: 15. Oktober 2025
Erteilung: 15. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10F30/225H10F39/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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