Zusammensetzungen zur Lückenbeschichtung Und/oder -Ausfüllung in oder zwischen Elektronischen Verkapselungen durch Kapillarfluss und Verfahren zur Verwendung davon

EP3465698 Art A1 10. April 2019

Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA, Henkel IP & Holding GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3465698
Aktenzeichen: EP17803550
Anmeldetag: 25. Mai 2017
Veröffentlichung: 10. April 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01B1/22C08K3/08C08K5/00C09D4/00C09D5/24C09D5/32H05K9/00H01L23/552

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Henkel AG & Co. KGaA
Henkel IP & Holding GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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