Hybridstruktur für eine Oberflächenschallwellenvorrichtung

EP3465784 Art B1 8. April 2020

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3465784
Aktenzeichen: EP17732512
Anmeldetag: 30. Mai 2017
Veröffentlichung: 8. April 2020
Erteilung: 8. April 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L41/08H01L41/312H03H9/02H03H3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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