Reaktionsharzzusammensetzung, Prepreg, Laminierte Platte, Leiterplatte und mit Hochgeschwindigkeitskommunikation Kompatibles Modul

EP3467038 Art B1 6. September 2023

Anmelder: Resonac Corporation, Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3467038
Aktenzeichen
EP17806662
Anmeldetag
30. Mai 2017
Veröffentlichung
6. September 2023
Erteilung
6. September 2023
Rechtsraum
EP
IPC
B32B5/28B32B15/08B32B15/088C08G73/00C08J5/24C08L15/00C08L35/06H05K1/03C08G73/12C08L79/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Resonac Corporation
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen