Reaktionsharzzusammensetzung, Prepreg, Laminierte Platte, Leiterplatte und mit Hochgeschwindigkeitskommunikation Kompatibles Modul
EP3467038
Art B1
6. September 2023
Anmelder: Resonac Corporation, Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3467038
- Aktenzeichen
- EP17806662
- Anmeldetag
- 30. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 6. September 2023
- Erteilung
- 6. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B5/28B32B15/08B32B15/088C08G73/00C08J5/24C08L15/00C08L35/06H05K1/03C08G73/12C08L79/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Hitachi Chemical Company, Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München