Stabile Stromlose Kupferplattierungszusammensetzungen und Verfahren zur Stromlosen Plattierung von Kupfer auf Substraten
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3467146
- Aktenzeichen
- EP18197807
- Anmeldetag
- 28. September 2018
- Veröffentlichung
- 20. November 2019
- Erteilung
- 20. November 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/20C23C18/30C23C18/40// C23C18/24
Abstract
A specific cysteine derivative is added to electroless copper plating compositions to improve the stability of the electroless copper plating compositions such that the plating activity of the electroless plating copper compositions is not compromised even when electroless plating at low plating temperatures and high stabilizer and high leached catalyst concentrations.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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Fachgebiete
Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.