Halbleiterbauelement
EP3467654
Art A1
10. April 2019
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3467654
- Aktenzeichen
- EP18195623
- Anmeldetag
- 20. September 2018
- Veröffentlichung
- 10. April 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F9/52G06F9/455
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
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Betten & Resch
Betten & Resch · München