Halbleiterbauelement und Datenverarbeitungssystem

EP3467664 Art B1 9. September 2020

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3467664
Aktenzeichen: EP18167690
Anmeldetag: 17. April 2018
Veröffentlichung: 9. September 2020
Erteilung: 9. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: G06F13/00G06F13/16G06F13/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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