Bilderfassungsvorrichtung, Bilderfassungsverfahren, Kameramodul und Elektronische Vorrichtung

EP3468169 Art B1 26. August 2020

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3468169
Aktenzeichen: EP17806771
Anmeldetag: 31. Mai 2017
Veröffentlichung: 26. August 2020
Erteilung: 26. August 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H04N5/367H04N5/369H04N5/376H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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