Halbleiterbauelement mit Through-Mold-Kühlkanal

EP3469628 Art B1 14. Februar 2024

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3469628
Aktenzeichen: EP17813820
Anmeldetag: 8. Juni 2017
Veröffentlichung: 14. Februar 2024
Erteilung: 14. Februar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L23/31H01L23/48H01L23/42H01L23/427H01L23/433H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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