Behälter und Verpackung

EP3470349 Art B1 12. Oktober 2022

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd., Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3470349
Aktenzeichen: EP17824271
Anmeldetag: 5. Juli 2017
Veröffentlichung: 12. Oktober 2022
Erteilung: 12. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B65D81/24B65D53/04B65D51/26B65D41/04B65D77/04B65D81/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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