3D-Drucken mit mehreren Aufbaumodulen
EP3475055
Art A1
1. Mai 2019
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3475055
- Aktenzeichen
- EP16916932
- Anmeldetag
- 20. September 2016
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C64/165B29C64/205B29C64/268B29C64/245B29C64/227B33Y10/00B33Y30/00B29C64/153
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
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