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EP3476777 Art B1 27. März 2024

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., TE Connectivity Solutions GmbH, Kunshan League Automechanism Co., Ltd., Tyco Electronics Polska Sp. z.o.o., TE Connectivity Corporation 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3476777
Aktenzeichen: EP18201948
Anmeldetag: 23. Oktober 2018
Veröffentlichung: 27. März 2024
Erteilung: 27. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B65G47/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
TE Connectivity Solutions GmbH
Kunshan League Automechanism Co., Ltd.
Tyco Electronics Polska Sp. z.o.o.
TE Connectivity Corporation
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

463 Patente in unserer Datenbank

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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