Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP3477684 Art A1 1. Mai 2019

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3477684
Aktenzeichen: EP18188632
Anmeldetag: 13. August 2018
Veröffentlichung: 1. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/28H01L29/66H01L27/06H01L27/1157H01L27/11573H01L21/8234H01L21/8238H01L27/11568

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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