Wärmeverbindungsfolie und Wärmeverbindungsfolie mit Sägefolie

EP3477688 Art A1 1. Mai 2019

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3477688
Aktenzeichen: EP17815082
Anmeldetag: 23. Mai 2017
Veröffentlichung: 1. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/52C09J11/06H01L21/301C09J9/00C09J11/04C09J7/10C08K3/08C08K3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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