Wärmeverbindungsfolie und Wärmeverbindungsfolie mit Sägefolie
EP3477689
Art B1
29. Juli 2020
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3477689
- Aktenzeichen
- EP17815083
- Anmeldetag
- 23. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 29. Juli 2020
- Erteilung
- 29. Juli 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/52H01L21/301C09J1/00C09J7/35C09J9/02C09J11/06C08K3/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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