Verfahren zur Herstellung einer Isolierten Leiterplatte

EP3477695 Art B1 3. Mai 2023

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3477695
Aktenzeichen: EP17815526
Anmeldetag: 23. Juni 2017
Veröffentlichung: 3. Mai 2023
Erteilung: 3. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36H01L23/12H01L35/08H01L23/373H01L23/498H01L23/00H05K1/03H05K3/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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