Montagesystem

EP3477798 Art B1 23. März 2022

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd., TE Connectivity Corporation, TE Connectivity Germany GmbH, MEAS France, Kunshan League Automechanism Co., Ltd., Shenzhen AMI Technology Co., Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3477798
Aktenzeichen: EP18202092
Anmeldetag: 23. Oktober 2018
Veröffentlichung: 23. März 2022
Erteilung: 23. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01R43/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
TE Connectivity Corporation
TE Connectivity Germany GmbH
MEAS France
Kunshan League Automechanism Co., Ltd.
Shenzhen AMI Technology Co., Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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