Verwendung einer White-Box in einem Leckbeständigen Primitiv
EP3477889
Art B1
24. März 2021
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3477889
- Aktenzeichen
- EP18188653
- Anmeldetag
- 13. August 2018
- Veröffentlichung
- 24. März 2021
- Erteilung
- 24. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L9/06H04L9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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