Montagesystem und Montageverfahren
Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., Tyco Electronics Polska Sp. z.o.o., TE Connectivity Corporation, Kunshan League Automechanism Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3478047
- Aktenzeichen
- EP18201945
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 24. Februar 2021
- Erteilung
- 24. Februar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/08H05K13/00H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Tyco Electronics Polska Sp. z.o.o.
TE Connectivity Corporation
Kunshan League Automechanism Co., Ltd. - Land
- 🇨🇳 China
Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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