An einem Halbleiterwafer Befestigter Anorganischer Wafer mit Durchgangslöchern

EP3479395 Art A1 8. Mai 2019

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3479395
Aktenzeichen: EP17735750
Anmeldetag: 27. Juni 2017
Veröffentlichung: 8. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/311H01L21/48H01L23/15H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.518 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von