Dielektrische Helmbasierte Ansätze zur Herstellung einer Back-End-Of-Line (beol)-Verbindung und daraus Resultierende Strukturen

EP3479397 Art B1 19. Mai 2021

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3479397
Aktenzeichen: EP16907623
Anmeldetag: 1. Juli 2016
Veröffentlichung: 19. Mai 2021
Erteilung: 19. Mai 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L21/027H01L21/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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