Package-On-Package-Halbleiterbauelementeanordnungen mit einem oder mehreren Fenstern und Zugehörige Verfahren und Gehäuse

EP3479405 Art A1 8. Mai 2019

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3479405
Aktenzeichen: EP17820949
Anmeldetag: 21. Juni 2017
Veröffentlichung: 8. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36H01L23/538H01L23/485H01L25/065H01L23/13H01L23/34H01L23/498H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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