Rückseitenkontaktwiderstandsreduzierung für Halbleiterbauelemente mit Beidseitiger Metallisierung
EP3479411
Art B1
11. Dezember 2024
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3479411
- Aktenzeichen
- EP16907603
- Anmeldetag
- 1. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2024
- Erteilung
- 11. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/84H01L29/78H01L29/66H01L21/8234H01L27/12H01L21/768H01L21/8238H01L23/48H01L27/088H01L29/775// H01L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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